トランプ政権以来、CCPの軍民統合政策により、米国は最先端のチップを製造するために必要な技術に関して中国に輸出制限を課し、CCPが精力的に開発するために数十億ドルを費やすことを促しました。 「大躍進」アプローチによるチップ業界ですが、その効果は薄れています。
「FinancialTimes」は5月23日、日本のJSRの米国CEOであるEric Johnsonがインタビューで、中国は極紫外線または極紫外線リソグラフィー（EUV）に基づく複雑なチップの習得に苦労すると述べたと報じました。
「中国もこれらのために独自のEUV機能とエコシステムを開発したいと思っていると思う。率直に言って、それを行うのは難しいと思う」とジョンソン氏は語った。
「高度なチップ機能の開発には数十年と多くのお金がかかります」
EUVは、将来のリソグラフィーと高度なプロセスの中心です。 チップのより速い処理速度とより良い電力効率を追求するために、トランジスタ内部の伝導チャネルの長さを短くする必要があり、リソグラフィ装置の分解能が集積回路の最小線幅を決定します。 したがって、リソグラフィーマシンのアップグレードは、最小の解像度レベルで開発することを目的としています。 リソグラフィーマシンの進化プロセスは、光源の改善とプロセスの革新とともに絶えず発展しています。 EUVは、5nm以上の高度なプロセスチップに対する厳しい需要として、さまざまなデジタルチップをカバーしています。
ジョンソン氏は、中国人が関連する技術文書を入手したとしても…純度、精度、再現性を備えた高度なチップを作るのは本当に難しいと述べました。それを維持するために供給してください。」
東京を拠点とするJSRは、回路パターンを半導体ウェーハに転写するために使用される材料の薄層であるフォトレジストの大手サプライヤーです。 アナリストによると、JSRは高度なチップ製造のための世界のフォトレジスト市場の約30〜40％を占めており、その顧客にはSamsung、TSMC、Intelが含まれます。
中国は世界最大のチップ輸入国です。 「中国製造2025」計画では、CCPは半導体にも多額の資金を費やしており、2025年までに主要技術の最も重要なコンポーネントが70％の自律性に達することを要求しています。 十分。
しかしジョンソン氏は、最先端の機能を開発するには数十年と多くのお金がかかると述べた。
中国のチップ技術が遅れていると考えている半導体業界の幹部はジョンソンだけではない。 CNBCは1月20日、International Data Corporation（IDC）の技術および半導体グループ副社長であるMario Moralesが、「（中国のチップは）国際的なリーダーシップの点で3、4世代遅れる可能性がある」と述べたと報告しました。
モラレス氏は、中国の多額の投資にもかかわらず、中国はハイエンドチップを生産するために必要なソフトウェアと機器にアクセスする必要があると説明しました。
チップは米中技術戦争の中心にある
チップはスマートフォンやコンピューター、自動車、家電製品に遍在しており、米中技術戦争の焦点となっています。
オランダのチップ機器メーカーであり、リソグラフィの巨人であるASML Holdingは、現在、極紫外線リソグラフィを使用している世界で唯一のメーカーです。 ロイターは、ASMLの最高経営責任者であるピーター・ウェニンクが1月に、同社が最先端のリソグラフィーマシンの1つを中国に出荷するライセンスをまだ確保していないと述べたと報告した。
2020年末までに、ASMLのEUVコンポーネントの90％が輸入され、ASMLのコミットメントによれば、米国のコンポーネントが55％以上を占めると予想されています。 同時に、ASMLの3つの主要株主はすべてアメリカ人であり、ASMLの資本の30％近くを保有しています。 したがって、ASMLのEUVリソグラフィーマシンの実際のコントローラーは、オランダではなく米国です。
トランプ政権下で、当時の副国家安全保障顧問のチャールズ・カッパーマンは、ASMLの機械はアメリカの部品なしでは機能せず、ホワイトハウスはこれらのゼロのオランダへの輸出を制限する権限を持っていることをオランダ当局に明らかにしました。 。
ウィニック氏は、中国がそれを試すかもしれないと述べたが、ASMLは「絶え間ない革新」とベンダーコンポーネントの統合に依存しているため、中国が一流のリソグラフィーを独立して複製できるとは考えていなかった。 中国のサプライヤーはこれらの部品を供給することができないと彼は言った。
ジョー・バイデン米大統領は金曜日、韓国訪問の最初の段階でサムスンのチップ工場を訪問してアジアツアーを開始し、セミドライバーのサプライチェーンを確保したいという彼の願望を強調した。
日経はまた、日米両政府が2ナノメートルのチップやさらに高度な半導体の製造における協力について合意に近づいていることを知りました。 彼らはまた、中国への技術の漏洩を防ぐための枠組みに取り組んでいます。
ジョンソン：ノミのパニックは来年まで続く可能性があります
ジョンソン氏はまた、フィナンシャルタイムズとのインタビューで、世界経済を傷つけているチップ供給のボトルネックは来年まで解決されないと述べた。
「新機能がオンラインになるまでには時間がかかるだけで、今年の終わりか来年まで実際に影響を及ぼし始めることはないかもしれない」とジョンソン氏は語った。
彼は、業界が自動車用半導体の需要を満たすことを期待していると述べた。自動車用半導体は、高度なチップを使用せず、費用対効果が低く、投資を引き付けることが少ないため、特に「問題がある」。
米国上院と下院は、中国の競争法の異なるバージョンを可決し、現在、最終的な妥協協定を交渉しています。 どちらのバージョンも、米国での半導体の研究と生産に助成金を支給するために520億ドルを提供しています。
責任ある編集者：Ye Ziwei＃
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