香港のサウスチャイナ・モーニング・ポストは、日本の3C部品の分解・調査業界団体フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの最高経営責任者（CEO）ナムソ・カシワオ氏の発言を引用し、一般に「キリン9000」として知られるこのプロセッサーは確かにSMICの14nmプロセスを使用して構築されているが、いくつかの特別なテクノロジーのおかげで、チップのパフォーマンスは 7 ナノメートルに近くなります。
米国の制裁のため、ファーウェイは公式ウェブサイトや新製品発表イベントでも、主力携帯電話「Mate 60 Pro」のチップ仕様やブランド情報について一切言及していない（秋、9月末）。 このことも市場に多くの疑問をもたらしており、チップが SMIC によって加工されており、そのプロセスは 7 ナノメートル、さらには 5 ナノメートルであると考える人もいます。
米国政府はすでにファーウェイの新チップの監視と調査を続けると述べているが。 しかし、日本の機関は、SMIC は越えられない一線を越えていない可能性があるが、他の技術の範囲はより複雑である可能性があると考えています。
同報告書はまた、ジェフリーズのアナリスト、エジソン・リー氏の発言として、ファーウェイはハイシリコン部門を通じてチップを設計するだけでなく、独自の「キリン9000」も製造しており、ファーウェイが最低賃金から技術や設備を購入して開発した可能性があると述べたと引用している。
近年、ファーウェイが装飾のないチップ生産ラインを構築する意向であることが市場で報じられており、寧波SMIC、福建金華、インドのいくつかの国有ウェーハ製造工場を含むウェーハ処理分野に積極的に参入している。深セン。 ファーウェイのパートナーにより、ファーウェイは最初からチップ生産ラインを構築するなどの複雑な手順を省略することができる。
さらに「ブルームバーグ」は、崇岳、雅香、漢桞、シリコンエイサーの台湾企業4社が中国でファーウェイ向けのチップ設備を製造し、チップ工場を建設していると報じた。
シリコンホンシェンはまた、深セン彭新雪科技と彭新微小集積回路製造公司の2社から契約を獲得したと公式ウェブサイトで発表したが、後者は以前からファーウェイのウエハ製造パートナーと特定されており、米国の制裁対象にも含まれていた。 ブラックリスト。 ブルームバーグのジャーナリストによる調査の後、公式ウェブサイトからの情報は削除された。
Chongyueは声明を発表し、半導体材料や装置は提供しておらず、環境保護プロジェクトにのみ協力していると述べた。 環境保護プロジェクトは重要な内容ではなく、米国の禁止措置の対象ではないため、Chongyue 蘇州支店と顧客 n の間の廃水処理プロジェクトファイルは影響を受けず、引き続き実行されます。
ハンタン氏はまた、ファーウェイとエンジニアリング契約を結んだことはないと述べた。 子会社の江西漢桞はすでに深セン盛威秀の内装改修プロジェクトに着手し、契約に従って工事を完了した。 すべての投資とビジネスは国の政策と法律に準拠します。
Yaxiang氏はこの件に関して声明を発表していない。
それにもかかわらず、ほとんどの業界専門家は、SMICにはまだ7nmチップを量産する能力がないと考えています。
ワシントンのシンクタンク、オルブライト・ストーンブリッジ・グループの中国担当上級副社長、ポール・トリオロ氏は、米国の制裁により、ファーウェイやSMICなどの中国企業は機器の限界を探求し、材料を補うためにエンジニアリングシステムやその他の方法を使用することを余儀なくされていると述べた。 ギャップ。
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