両社によると、工場への初期投資額は４２００億円で、パワー半導体とＳＢＩが半分以上を出資する。 残りは投資家、銀行融資、政府補助金から賄うという。

チップファウンドリは宮城県に建設され、2027年に生産を開始する予定です。工場では28nm、40nm、55nmカテゴリーの半導体チップを生産します。 これらはスマートフォンで使用されている最先端のチップではありませんが、自動車用途には不可欠です。 日本にはトヨタやホンダなど世界最大の自動車メーカーが存在します。

チップは現在、東京に本拠を置くルネサス エレクトロニクスなどによって生産されている。

日本の西村康稔経済産業大臣は、パワーセミコンダクターの出資を発表する前の定例記者会見で、「パワーセミコンダクターが注力する車載用チップは、まさに今日の自動車に使用されているチップであり、生産拠点の安全確保に役立つだろう」と述べた。

「半導体サプライチェーンの強化に必要な追加予算を確保したいと考えています。」

日本は国内の半導体産業とチップ製造の拡大を目指しており、国内に製造施設を設立する企業に補助金を提供している。

国内チップ製造産業の振興

SBIの北尾吉孝最高経営責任者（CEO）は火曜日の記者会見で「当社は前例のないファウンドリを創設し、半導体エコシステムを構築する用意ができている」と述べ、SBIは初期投資として円で約1000億円を支払い、今後もさまざまな取り組みを行う予定であると付け加えた。計画されている新たな基金を通じてさらに1,000億円を追加する。 しかし補助金がなければ、同社は鋳造工場を建設しないだろう。

岸田文雄首相の政府は、生産を日本に移す半導体メーカーに数十億ドルの補助金を提供している。 パワー半導体の最大のライバルであり業界リーダーであるTSMCは、財政的支援を受けて南日本に工場を建設中で、来年生産を開始する予定だ。

政府の支援を受けて、米国のメモリメーカーであるマイクロンテクノロジーと日本の地元企業であるキオクシアホールディングスが協力した。 （旧東芝メモリ）と新興半導体会社ラピダス社も、世界第3位の経済大国での取り組みを強化している。 生産を開発します。

マイクロンテクノロジーは今年５月、今後数年間で日本に製造投資を含め最大５０００億円を投資すると発表した。

同時に、日本は半導体供給努力を強化するために懸命に取り組んできた。 6月、日本政府支援のファンドが日本の半導体材料大手JSRを9039億円で買収することを提案した。

半導体の需要が高まり、この技術が戦略的に重要であるとの見方が高まるにつれ、米国主導の国々は関連能力の大幅な向上に取り組んでいます。

米国は中国からの主要な半導体や工具に対する輸出規制を強化し続ける中、これらの部品の国内生産を増やし、チップメーカーに米国での生産能力を強化するよう奨励することにも取り組んでいる。

(この記事はブルームバーグとCNBCの関連記事を参照しています。)

編集長: 林燕#