過去5年間、貿易、技術、台湾をめぐる米国と中国の間の紛争は、技術を作りました.サプライチェーンロシア・ウクライナ戦争の勃発が激化チップ不足が自動車産業やその他の産業に大きな打撃を与えた後、中国共産党のますます攻撃的な姿勢は、国際社会でより深い懸念を引き起こしています.

米国財務省の中国問題の元専門家であり、ロサンゼルスのTCWグループのファンドマネージャーであるDavid Loevinger氏は、ワシントン・ポストに次のように語った(リンク）、「（北京での）冬季オリンピックで、習近平はプーチンに大きな抱擁を与え、2週間後に戦車（ロシアのウクライナ侵攻）が始まった」と述べた。

「人々は、中国（CCP）が（将来、紛争により）制裁を受けるかどうかを尋ねます。もちろん、それは懸念事項です」と彼は言いました。

紛争の可能性に対応するため、各国はテクノロジーのサプライ チェーンを再構築している

米国は「チップ台湾海峡での紛争が世界的なチップ供給を逼迫させる時期に、経済安全保障を強化するための「四つの同盟」（チップ 4）。

11 月 19 日に終了したアジア太平洋経済協力 (APEC) 首脳会議でも、チップのサプライ チェーンの回復力の問題が再び提起されました。

日本の通信社共同通信によると（リンク）、セキュリティの専門家は、中国から完全に切り離すことは難しいものの、精密誘導技術などの機密技術を含む特定の分野では、ますます選択的な切り離しが行われる可能性があると考えています.

国際戦略研究所（ロンドン）で日本の安全保障と防衛政策を研究しているトミ マリコ氏は、「関係国はデカップリングの範囲と領域を把握しようとしていると思う」と述べた。

完全に自給自足のサプライチェーンを構築するには費用がかかり、多くの場合不可能であるため、志を同じくする国を輪に含める必要があるとフミ氏は述べた.

彼女は、サプライチェーンに含めるために、本当に志を同じくする国が誰であるかを定義する必要があると述べました.

共同通信は、米国がインド太平洋地域における強靭なサプライチェーンの構築を目指す主要な「インド太平洋経済枠組み」（IPEF）を通じて、この取り組みを推進していると指摘した。

IPEF は、日本、オーストラリア、韓国、インドを含む、中国を除く 14 の加盟国で構成されています。 枠組みに関する正式な交渉は 12 月に開始されます。

8月にナンシー・ペロシ米下院議長が台湾を訪問した後、中国軍は弾道ミサイルの発射を含む島周辺で大規模な作戦を展開し、そのうち5発が日本の排他的経済水域に着陸し、両国間の緊張が高まった.

日本はまた、国内のチップ製造能力を強化しています。 11月11日、新会社「Rapidus」は、トヨタとソニーを含む日本企業8社が共同出資し、日米の協力により最先端のウェーハファウンドリーを構築することを望んでおり、2027年に量産を開始する予定です。 nm) フライドポテト。

米国は他国と団結して中国共産党がハイエンドチップを手に入れるのを阻止

今年 10 月、米国商務省は中国に対する一連の輸出規制を発表し、人工知能 (AI) およびスーパーコンピューティング産業の開発に必要なチップ技術、チップ製造装置、および関連する人材への中国政府のアクセスを制限しました。 アナリストは、この動きは、軍事用途に特化した高度なチップを購入して製造する中国の能力を制限することを目的としていると考えています.

中国はいくらか生産するかもしれませんが、半導体、しかし、そのファウンドリには最先端のロジックチップを製造する能力がありません。 北京は、軍事近代化において、米国からのソフトウェアとツールだけでなく、台湾からの高度な半導体に大きく依存し続けています。

ジーナ・ライモンド米商務長官は、ワシントンは同盟国に対し、北京の高度な半導体技術へのアクセスを制限し、同様の制限を課す米国の輸出規制を尊重するよう求めていると述べた。

台湾の王美化経済相は、規制はスーパーコンピューティングや人工知能などの高度な分野で使用される特定のチップにのみ影響し、消費者向け電子機器に使用されるローエンドのチップには影響しないと述べた。

Wang Meihua 氏は、台湾企業は米国の輸出規制を尊重すると述べた。

報告によると、米国の当局者はオランダと日本と積極的に交渉しており、中国のサプライヤーが高度なチップ生産設備を手に入れることができないように輸出規制について合意に達することを望んでいる. (もっと理解する)

外国資本とテックメーカーの中国からの撤退が続く

国際金融研究所（IIF）によると、投資家は10月に中国の株式と債券から88億ドルを引き出し、ロシアがウクライナに侵攻した後に始まった流出を続けている.

IIF によると、外国人投資家は 3 月からの 4 か月間に約 700 億ドルの中国債を売却した。

先週、S&P グローバル レーティングは、米国がウクライナ式の制裁を中国に課すことの悲惨な結果について投資家に警告した。 中国の経済規模はロシアの数倍であり、その影響は甚大です。

中国共産党の「ゼロ オフセット政策」の干渉と制裁の可能性に対する懸念の下で、テクノロジー バリュー チェーンは中国を離れ、他のアジア諸国で生産能力を拡大しようとしました。

2020年、ハイテク企業の中国からの撤退が続く中、ベトナム政府は、減税、法人税、消費税、地代の免除など、既存の法律を超えるインセンティブを提供することで、ハイテク投資を引き付けるためのタスクフォースを立ち上げました。 ベトナムの首相と他の指導者は、半導体への投資を奨励するために、世界的なハイテク大手の幹部と会った。

それ以来、Samsung、Intel、Amkor Technology などは、ベトナムのチップ産業に数十億ドルを投資してきました。

昨年 12 月、インドは約 100 億米ドルの半導体現地製造インセンティブ スキームを立ち上げ、インドに工場を建設するよう世界中の先進企業を誘致しました。

計画によると、サブ28nm技術ノードを持つ半導体ファブは、プロジェクト費用の最大半分を受け取ることができます。 28-65 nm プロセスのチップ工場は、プロジェクト費用補助金の 30% から 40% を受け取ることができます。

現在、利益分配計画はすでに最初の成果を上げています。 今年9月13日、台湾のグループHon Hai Technology（商品名Foxconn）とインドの天然資源大手Vedantaは、グジャラート州に半導体生産工場とスクリーンを建設するために195億米ドルの共同投資を発表した. 新工場は 2024 年に稼働する予定で、インドでの半導体製造のローカライズに役立ちます。

Vedanta と Hon Hai の合弁事業に加えて、インドの半導体製造会社 ISMC とシンガポールを拠点とする IGSS Ventures も、インド南部に 2 つのチップ工場を建設する予定です。 (もっと理解する)

担当編集者：Ye Ziwei#