半導体業界での合併や買収は決して「新しい」ニュースではありませんでしたが、この合併の主役は、世界で6番目に大きい半導体試験の巨人である日本のアドバンテックです。 今回、日本のアドバンは、米国でR＆D Altanovaを購入すると発表しましたが、アドバンにどのようなチップを追加するのでしょうか。 ホームオルタナティブへの道を進んでいるテストメーカーにとって、それはどのような洞察をもたらしますか？
改善されたエンドツーエンドテスト
半導体産業の発展の長い歴史の中で、半導体機器産業における合併や買収は珍しくなく、合併や買収の考慮に関係なく、合併や買収に対する企業の動機もより多様であると言えます。つまり、M＆Aは主に製品の研究によるものであり、相互に補完し、独自の規模を拡大し、戦略的な弱点を補完します。
また、アドバンの買収も非常に重要です。
プロセスノードが縮小し続け、機器の複雑さが増すにつれて、5G、IoT、クラウドコンピューティングなどの半導体メーカーにとって高度なテスト機器機能がますます重要になっています。 また、R＆D Altanovaは、高度なテストシステムに対する需要の高まりに対応するために、高性能で高密度のPCBソリューションを革新してきた長い歴史があります。
アドバンの吉田嘉明社長兼最高経営責任者（CEO）は、次のように述べています。高度なPCB製造のためのさらに強化されたエンドツーエンドのテストソリューション。 「」
最初のチップレベル、システムレベル、そしてエンドツーエンドのテストから、この買収は、「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求する」というビジョンの方向性の下でのアドバンの次のステップであると言っても過言ではありません。
合併と買収の成長の歴史
この点で、一部のアナリストは次のように述べています。テスト機器の分野でのヘッド効果は非常に強く、多くの企業が合併や買収を通じて再構築と拡大を続けています。
アドバンテックの成長ストーリーを見ると、基本的には継続的なイノベーションを先取りし、M＆Aでバリューチェーンを拡大するストーリーです。
過去10年間で、AdvanはAsia Electronics、Inc.、Credence Systems GmbH、Verigy、W2BI.COMを買収し、同社を単一ストレージの商用テストからSoC、ワイヤレス、自動車を含む完全なフィールド構成に成長させました。
最近の主な合併と買収には次のものが含まれます。2011年、アドバンテックはシンガポールを拠点とするホイルイジエを買収するために9億7600万米ドルを費やし、システムインテグレーションチップテスト機器で主導的な地位を獲得しました。 2018年、アドバンテックは米国のアストロニクスの半導体テストビジネスユニットを買収し、半導体バックエンドプロセステストシステムを買収しました。これにより、システムレベルのテストの分野でアドバンテックの地位が拡大しました。 2020年にTrialを含めると、Trialの最終用途のテスト機器とシステムレベルのテスターを組み合わせることで価値ポートフォリオがさらに強化され、Advanはテストセルの形で拡張されたエンドツーエンドのテストソリューションを提供できるようになります。
R＆D Altanovaの合併に加えて、これらの目覚ましい合併と買収により、Advanの強みは大幅に向上し、バリューチェーンは継続的に強化されたと言えます。
激しい火事の背後には、一般的な傾向が隠されています。 現在のチップは、過去の単一の推進力とは異なる収束の時代に入りました。 今日、無人運転からバーチャルリアリティ、人工知能からクラウドコンピューティング、5GからIoT、センサーからSiPまで、多くの力が協力して、テクノロジー半導体テストの継続的な進歩を推進しています。 この傾向の下で、テスト機器は、産業チェーンの「上、下、左、右」のバリューチェーン全体に拡張する必要があります。上流は設計、検証、EDAの調整であり、下流はチップおよびシステムレベルのテストであり、最後にすべてが接続されます。より多くの顧客価値を生み出すためのクラウドおよびビッグデータ分析による。
家電業界へのインスピレーション
これは、テスト機器の合併と買収によって推進されるだけでなく、世界の半導体機器業界も「100の競合する思想の学校」から高度な集中へと進化し、合併と買収はエレクトロニクスにおいて重要な役割を果たしてきました。 、FanlinSemiconductorなど。 そもそもしっかりと占領している。
歴史を反映して、M＆Aの歴史とグローバルな半導体機器企業の開発経験ゲームの中断という重大な時期を経験しているホームOEMにとって、これは明らかに優れたベンチマークであり、ベンチマークです。
現在、国内の機器メーカーが積極的に展開しており、さまざまな機器分野で一定のレイアウトとブレークスルーがあります。 しかし、国内の設備と海外の先進設備との間にはまだ一定のギャップがあることは無視できません。半導体装置のレイアウトをゼロから最小から最大まで完成させるために、独自の技術力に頼ることは非常に困難です。合併や買収を通じて力を補うため。
一部のアナリストは、現在、国内OEMの合併や買収はそれほど多くはなく、将来的には資本の助けを借りて増加するでしょう。
さらに、国内の試験装置メーカーは、大きな食い違いを真剣に受け止め、長期的に検討する必要があります。 有名な業界の専門家が言っているように、アドミラルやテラダインなどの巨人と比較して、試験装置、特に大規模なテスターの点で国内の巨人の間には大きなギャップがあり、レートのローカリゼーションはわずか約5％です。大きなテスターが常に大きい場合、大きなテスターの独占を変えることは難しいでしょう。国内の試験装置メーカーが、試験装置の一般化、モジュール化、柔軟性に焦点を当て、ハイエンドテスターの分野への突破口を加速し、業界の半導体のバリューチェーンのギャップを埋める方法。克服すべき国内試験装置産業。
引き起こされる可能性のある「疑念」について、一部のアナリストは、ハイエンドのテスターは主にアドバンとテラダインに焦点を当てており、アドバンは日本企業であるため、それで問題ありません。 しかし、有名な専門家は、リソグラフィーマシンと同じように、それも詰まる可能性があると信じています。すべてが不確実であり、注意が必要です。 （リプレイ/青泉）捜狐に戻って、もっと見る
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